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三季度全球硅晶圆出货量再创新高 行业极大受益于晶圆厂扩产

来源:财联社 2022-10-28 07:57:00
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(原标题:三季度全球硅晶圆出货量再创新高 行业极大受益于晶圆厂扩产)

据SEMI统计,2022年第三季度,全球硅晶圆出货量创下3741百万平方英寸 (MSI) 的新纪录,环比增长1.0%,同比增长2.5%,其统计范围包括抛光片及运送给最终用户的非抛光硅晶圆。

半导体硅片是指由硅单晶锭切割而成的薄片,又称硅晶圆片,是半导体、光伏等行业广泛使用的基底材料。机构指出,晶圆代工厂扩产使硅片用量直线上升,促成硅片涨价潮,实现量价齐升。半导体材料行业属于制造后周期,硅片企业极大受益于晶圆厂产能投放带来的红利,考虑到晶圆代工产能扩建周期多为6个月以上,硅片行业将持续景气。

据财联社主题库显示,相关上市公司中:

立昂微表示,6英寸硅片产线、8英寸硅片产线长期处于满负荷运转状态,特别是公司具有特色的6英寸、8英寸特殊规格的重掺硅外延片更是供不应求。

中晶科技产品主要覆盖3-6英寸半导体硅棒及硅研磨片,产品已出口至中国台湾、日本、韩国、东南亚、美国等地区。

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